PCB rígidos y HDI
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PCB de control industrial FR4 chapado en oro 26 capas avellanado
Materia prima: FR4 TG170
Espesor de PCB: 6.0+/-10% mm
Cantidad de capas: 26L
Espesor de cobre: 2 oz para todas las capas
Tratamiento superficial: Chapado en oro 60U”
Máscara de soldadura: verde brillante
Serigrafía: Blanco
Proceso especial: avellanado, chapado en oro, tablero pesado
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Prototipo de placas de circuito impreso Máscara de soldadura ROJA orificios almenados
Materia prima: FR4 TG140
Espesor de PCB: 1.0+/-10% mm
Cantidad de capas: 4L
Espesor de cobre: 1/1/1/1 oz
Tratamiento superficial: ENIG 2U”
Máscara de soldadura: rojo brillante
Serigrafía: Blanco
Proceso especial : Medios agujeros Pth en los bordes
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Tratamiento de superficie de pcb de giro rápido HASL LF RoHS
Materia prima: FR4 TG140
Espesor de PCB: 1.6+/-10% mm
Cantidad de capas: 2L
Espesor de cobre: 1/1 oz
Tratamiento superficial: HASL-LF
Máscara de soldadura: Blanco
Serigrafía: Negro
Proceso especial : Estándar
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Placa de circuito PCB de giro rápido para luz LED Vehículos de nueva energía
Materia prima: FR4 TG140
Espesor de PCB: 1.6+/-10% mm
Cantidad de capas: 2L
Espesor de cobre: 1/1 oz
Tratamiento superficial: HASL-LF
Máscara de soldadura: Blanco
Serigrafía: Negro
Proceso especial : Estándar
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Iluminación de placas de circuito impreso para vehículos eléctricos BYD
Materia prima: FR4 TG140
Espesor de PCB: 1.6+/-10% mm
Cantidad de capas: 2L
Espesor de cobre: 1/1 oz
Tratamiento superficial: HASL-LF
Máscara de soldadura: negro brillante
Serigrafía: Blanco
Proceso especial : Estándar,
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Prototipo de placa pcb de doble cara FR4 TG140 PCB controlada por impedancia
Materia prima: FR4 TG140
Espesor de PCB: 1.6+/-10% mm
Cantidad de capas: 2L
Espesor de cobre: 1/1 oz
Tratamiento superficial: HASL-LF
Máscara de soldadura: verde brillante
Serigrafía: Blanco
Proceso especial : Estándar
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Placa prototipo de procesamiento de pcb 94v-0 placa de circuito libre de halógenos
Materia prima: FR4 TG140
Espesor de PCB: 1.6+/-10% mm
Cantidad de capas: 2L
Espesor de cobre: 1/1 oz
Tratamiento superficial: HASL-LF
Máscara de soldadura: verde brillante
Serigrafía: Blanco
Proceso especial: placa de circuito estándar libre de halógenos
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Multi placas de circuito medio TG150 8 capas
Materia prima: FR4 TG150
Espesor de PCB: 1.6+/-10% mm
Cantidad de capas: 8L
Espesor de cobre: 1 oz para todas las capas
Tratamiento superficial: HASL-LF
Máscara de soldadura: verde brillante
Serigrafía: Blanco
Proceso especial : Estándar
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PCB electronica industrial PCB alta TG170 12 capas ENIG
Materia prima: FR4 TG170
Espesor de PCB: 1.6+/-10% mm
Cantidad de capas: 12L
Espesor de cobre: 1 oz para todas las capas
Tratamiento superficial: ENIG 2U”
Máscara de soldadura: verde brillante
Serigrafía: Blanco
Proceso especial : Estándar
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Tablero de oro de inmersión PCB personalizado de 8 capas
Los PCB multicapa son placas de circuito con más de dos capas, a menudo más de tres.Pueden venir en una variedad de tamaños desde cuatro capas hasta doce o más.Estas capas se laminan juntas bajo altas temperaturas y presión, lo que garantiza que no quede aire atrapado entre las capas y que el pegamento especializado que se usa para unir las tablas se derrita y se cure correctamente.
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PCB rígido personalizado de 2 capas con máscara de soldadura roja
La placa de circuito de doble cara es principalmente para resolver el diseño complejo del circuito y las limitaciones de área, en ambos lados de los componentes instalados de la placa, cableado de doble capa o multicapa. Las PCB de doble cara se utilizan a menudo en máquinas expendedoras, teléfonos móviles, sistemas UPS. , amplificadores, sistemas de iluminación y tableros de automóviles.Los PCB de doble cara son mejores para aplicaciones de alta tecnología, circuitos electrónicos compactos y circuitos complejos.Su aplicación es extremadamente amplia y el costo es bajo.
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PCB HDI personalizado de 10 capas con oro pesado
Una PCB HDI generalmente se encuentra en dispositivos electrónicos complejos que exigen un rendimiento excelente y conservan el espacio.Las aplicaciones incluyen teléfonos móviles/celulares, dispositivos de pantalla táctil, computadoras portátiles, cámaras digitales, comunicaciones de red 4/5G y aplicaciones militares como aviónica y municiones inteligentes.
