PCB de máscara de soldadura negra de 4 capas personalizada con BGA

Los BGA (Ball Grid Arrays) son componentes SMD con conexiones en la parte inferior del componente.Cada pin está provisto de una bola de soldadura.Todas las conexiones se distribuyen en una cuadrícula o matriz de superficie uniforme en el componente.

Las placas BGA tienen más interconexiones que las PCB normales, lo que permite PCB de tamaño más pequeño y alta densidad.Dado que los pines están en la parte inferior de la placa, los cables también son más cortos, lo que produce una mejor conductividad y un rendimiento más rápido del dispositivo.

Los componentes BGA tienen una propiedad en la que se autoalinearán a medida que la soldadura se licua y se endurece, lo que ayuda con la colocación imperfecta.Luego, el componente se calienta para conectar los cables a la PCB.Se puede usar un soporte para mantener la posición del componente si la soldadura se realiza a mano.

Oferta de paquetes BGAmayor densidad de pines, menor resistencia térmica y menor inductanciaque otros tipos de paquetes.Esto significa más pines de interconexión y un mayor rendimiento a altas velocidades en comparación con los paquetes dobles en línea o planos.Sin embargo, BGA no deja de tener sus desventajas.

Los circuitos integrados BGA sondifícil de inspeccionar debido a los pines ocultos debajo del paquete o cuerpo del IC.Por lo tanto, la inspección visual no es posible y la desoldadura es difícil.La junta de soldadura BGA IC con la almohadilla de PCB es propensa a la tensión de flexión y la fatiga causadas por el patrón de calentamiento en el proceso de soldadura por reflujo.