Prototipo de placas de circuito impreso Máscara de soldadura ROJA orificios almenados

Los procesos de medios agujeros chapados son:
1. Procese el orificio de medio lado con una herramienta de corte en forma de V doble.

2. El segundo taladro agrega orificios guía en el costado del orificio, elimina la piel de cobre por adelantado, reduce las rebabas y utiliza cortadores de ranuras en lugar de taladros para optimizar la velocidad y la velocidad de caída.

3. Sumerja el cobre para electrochapar el sustrato, de modo que una capa de cobre se electrochape en la pared del orificio del orificio redondo en el borde del tablero.

4. Producción del circuito de la capa externa después de la laminación, exposición y desarrollo del sustrato en secuencia, el sustrato se somete a un revestimiento secundario de cobre y estaño, de modo que la capa de cobre en la pared del orificio del orificio redondo en el borde de el tablero se espesa y la capa de cobre se cubre con una capa de estaño para resistir la corrosión;

5. Formación de medio agujero corte el agujero redondo en el borde del tablero por la mitad para formar un medio agujero;

6. En el paso de retirar la película, se retira la película anti-galvanoplastia prensada durante el proceso de prensado de la película;

7. Grabado Se graba el sustrato, y el cobre expuesto en la capa exterior del sustrato se elimina mediante grabado;

8. Eliminación de estaño El sustrato se despoja de estaño, de modo que se puede quitar el estaño en la pared del medio orificio y la capa de cobre en la pared del medio orificio queda expuesta.

9. Después de formar, use cinta roja para unir las placas de la unidad y elimine las rebabas a través de la línea de grabado alcalino.

10. Después del segundo recubrimiento de cobre y estañado en el sustrato, el orificio redondo en el borde del tablero se corta por la mitad para formar un medio orificio, porque la capa de cobre de la pared del orificio está cubierta con una capa de estaño, y el La capa de cobre de la pared del orificio está completamente intacta con la capa de cobre de la capa exterior del sustrato. La conexión, que involucra una fuerte fuerza de unión, puede evitar que la capa de cobre en la pared del orificio se desprenda o se deforme al cortar;

11. Una vez que se completa la formación del medio orificio, la película se retira y luego se graba, de modo que la superficie de cobre no se oxide, lo que evita efectivamente la aparición de cobre residual o incluso un cortocircuito, y mejora la tasa de rendimiento de la mitad metalizada. Placa de circuito PCB de orificio.