Prototipo de pcb fabricación de pcb máscara de soldadura azul medio agujeros chapados
Especificaciones del producto:
| Material de base: | FR4 TG140 |
| Espesor de PCB: | 1.0+/-10% milímetro |
| Recuento de capas: | 2L |
| Espesor de cobre: | 1/1 onza |
| Tratamiento de superficies: | ENIG 2U” |
| Máscara para soldar: | azul brillante |
| Serigrafía: | Blanco |
| Proceso especial: | Pth medio agujeros en los bordes |
Solicitud
La placa de medio orificio de PCB se refiere al segundo proceso de perforación y forma después de perforar el primer orificio, y finalmente se reserva la mitad del orificio metalizado.El propósito es soldar directamente el borde del orificio al borde principal para ahorrar conectores y espacio, y suele aparecer en los circuitos de señal.
Las placas de circuito de medio orificio generalmente se usan para montar componentes electrónicos de alta densidad, como dispositivos móviles, relojes inteligentes, equipos médicos, equipos de audio y video, etc. Permiten una mayor densidad de circuitos y más opciones de conectividad, lo que hace que los dispositivos electrónicos sean más pequeños y livianos. y más eficiente.
El medio orificio no enchapado en los bordes de la PCB es uno de los elementos de diseño comúnmente utilizados en el proceso de fabricación de PCB, y su función principal es reparar la PCB.En el proceso de producción de la placa de circuito impreso, al dejar medios orificios en ciertas posiciones en el borde de la placa de circuito impreso, la placa de circuito impreso se puede fijar al dispositivo o a la carcasa con tornillos.Al mismo tiempo, durante el proceso de ensamblaje de la placa PCB, el medio orificio también ayuda a posicionar y alinear la placa PCB para garantizar la precisión y la estabilidad del producto final.
El medio orificio chapado en el costado de la placa de circuito es para mejorar la confiabilidad de la conexión del costado de la placa.Por lo general, después de recortar la placa de circuito impreso (PCB), quedará expuesta la capa de cobre expuesta en el borde, que es propensa a la oxidación y la corrosión.Para resolver este problema, la capa de cobre a menudo se recubre en la capa protectora galvanizando el borde de la placa en un medio orificio para mejorar su resistencia a la oxidación y la resistencia a la corrosión, y también puede aumentar el área de soldadura y mejorar la confiabilidad de la conexión.
En el proceso de procesamiento, cómo controlar la calidad del producto después de formar agujeros semimetalizados en el borde del tablero, como espinas de cobre en la pared del agujero, etc., siempre ha sido un problema difícil en el proceso de procesamiento.Para este tipo de placa con una fila completa de orificios semimetalizados La placa PCB se caracteriza por un diámetro de orificio relativamente pequeño y se utiliza principalmente para la placa hija de la placa madre.A través de estos orificios, se suelda junto con la placa base y los pines de los componentes.Al soldar, provocará una soldadura débil, una soldadura falsa y un cortocircuito de puente grave entre los dos pines.
preguntas frecuentes
Puede ser útil colocar orificios enchapados (PTH) en el borde del tablero.Por ejemplo, cuando desee soldar dos PCB entre sí en un ángulo de 90° o cuando suelde la PCB a una carcasa de metal.
Por ejemplo, la combinación de módulos de microcontroladores complejos con PCB comunes diseñados individualmente.Las aplicaciones adicionales son módulos de visualización, HF o cerámicos que se sueldan a la placa de circuito impreso base.
Taladrado: orificio pasante (PTH) - revestimiento del panel - transferencia de imágenes - revestimiento de patrones - medio orificio pth - franjas - grabado - máscara de soldadura - serigrafía - tratamiento de superficie.
1.Diámetro ≥0.6MM;
2. La distancia entre el borde del agujero ≥0.6MM;
3. El ancho del anillo de grabado necesita 0,25 mm;
El medio agujero es un proceso especial.Para garantizar que haya cobre en el orificio, primero debe fresar el borde antes del proceso de recubrimiento de cobre.La placa de circuito impreso general de medio orificio es muy pequeña, por lo que su costo es más elevado que el de la placa de circuito impreso común.
Categorías de productos
-
Placa de circuito PCB de giro rápido para luz LED Nuevo e...
-
Tratamiento de superficie de pcb de giro rápido HASL LF RoHS
-
Prototipo placa pcb medio agujeros ENIG superficie TG150
-
PCB de control industrial FR4 chapado en oro 26 capas ...
-
PCB HDI personalizado de 10 capas con oro pesado
-
PCB rígido personalizado de 2 capas con máscara de soldadura roja
