Procesos de producción

Nuestro principio rector es respetar el diseño original del cliente, aprovechando nuestra capacidad de producción para crear placas de circuito impreso que cumplan con sus especificaciones. Cualquier modificación al diseño original requiere la aprobación por escrito del cliente. Al recibir un encargo de producción, los ingenieros de MI examinan minuciosamente toda la documentación e información proporcionada por el cliente. Asimismo, identifican cualquier discrepancia entre los datos del cliente y nuestra capacidad de producción. Es fundamental comprender plenamente los objetivos de diseño y los requisitos de producción del cliente, garantizando que todos los requisitos estén claramente definidos y sean viables.

- Pretratamiento: Consiste en limpiar la superficie del sustrato de la placa de circuito impreso y eliminar cualquier contaminante superficial.

- Laminación: En este paso, se adhiere una película seca a la superficie del sustrato de la placa de circuito impreso (PCB), preparándola para la posterior transferencia de la imagen.

- Exposición: El sustrato recubierto se expone a luz ultravioleta mediante equipos especializados, que transfieren la imagen del sustrato a la película seca.

A continuación, se revela el sustrato expuesto, se graba y se retira la película, completando así la producción de la placa de la capa interna.

- Tostado: Este paso mejora la adherencia entre la placa y la resina, así como la humectabilidad de la superficie de cobre.

- Remachado: Consiste en cortar el PP al tamaño adecuado para combinar la capa interior del tablero con el PP correspondiente.

- Prensado en caliente: Las capas se prensan con calor y se solidifican formando una sola unidad.

- Desbarbado: Este paso consiste en eliminar las rebabas de los bordes del orificio de la placa para evitar un chapado de cobre deficiente.

- Eliminación de pegamento: Se elimina cualquier residuo de pegamento dentro del orificio para mejorar la adhesión durante el micrograbado.

- Recubrimiento de cobre en los orificios: Este paso garantiza la conductividad en todas las capas de la placa y aumenta el grosor de la superficie de cobre.

- Recubrimiento secundario de cobre: ​​Se realiza un proceso de electrodeposición de patrones y aplicación química de cobre en las áreas de los orificios que no están cubiertas por la película seca. Este paso también implica mejorar aún más la conductividad y el espesor del cobre, seguido de un recubrimiento de estaño para proteger la integridad de las líneas y los orificios durante el grabado.

- Grabado: El cobre base en el área de fijación de la película seca exterior (película húmeda) se elimina mediante procesos de decapado de película, grabado y decapado de estaño, completando así el circuito exterior.

- Inspección óptica de capa externa (AOI): Al igual que la inspección óptica de capa interna (AOI), el escaneo óptico AOI se utiliza para identificar las zonas defectuosas, que posteriormente son reparadas por el personal correspondiente.