Tratamiento de superficie de PCB de giro rápido HASL LF RoHS

El proceso HASL de la placa de circuito generalmente se refiere al proceso HASL de la almohadilla, que consiste en recubrir con estaño el área de la almohadilla en la superficie de la placa de circuito. Puede desempeñar el papel de anticorrosión y antioxidante, y también puede aumentar el área de contacto entre la almohadilla y el dispositivo soldado y mejorar la confiabilidad de la soldadura. El flujo del proceso específico incluye múltiples pasos, como limpieza, deposición química de estaño, remojo y enjuague. Luego, en un proceso como la soldadura con aire caliente, reaccionará para formar una unión entre el estaño y el dispositivo de empalme. La pulverización de estaño sobre placas de circuitos es un proceso comúnmente utilizado y ampliamente utilizado en la industria de fabricación de productos electrónicos.

HASL con plomo y HASL sin plomo son dos tecnologías de tratamiento de superficies que se utilizan principalmente para proteger los componentes metálicos de las placas de circuito de la corrosión y la oxidación. Entre ellos, la composición del HASL de plomo está compuesta por un 63% de estaño y un 37% de plomo, mientras que el HASL sin plomo está compuesto por estaño, cobre y algunos otros elementos (como plata, níquel, antimonio, etc.). En comparación con el HASL a base de plomo, la diferencia entre el HASL sin plomo es que es más respetuoso con el medio ambiente, porque el plomo es una sustancia nociva que pone en peligro el medio ambiente y la salud humana. Además, debido a los diferentes elementos contenidos en HASL sin plomo, sus propiedades eléctricas y de soldadura son ligeramente diferentes y debe seleccionarse de acuerdo con los requisitos de aplicación específicos. En términos generales, el costo del HASL sin plomo es ligeramente mayor que el del HASL con plomo, pero su protección ambiental y viabilidad son mejores, y cada vez más usuarios lo prefieren.

Para cumplir con la directiva RoHS, los productos de placas de circuito deben cumplir las siguientes condiciones:

1. El contenido de plomo (Pb), mercurio (Hg), cadmio (Cd), cromo hexavalente (Cr6+), bifenilos polibromados (PBB) y éteres de difenilo polibromados (PBDE) debe ser inferior al valor límite especificado.

2. El contenido de metales preciosos como bismuto, plata, oro, paladio y platino debe estar dentro de límites razonables.

3. El contenido de halógenos debe ser inferior al valor límite especificado, incluidos el cloro (Cl), el bromo (Br) y el yodo (I).

4. La placa de circuito y sus componentes deben indicar el contenido y uso de sustancias tóxicas y nocivas relevantes. Lo anterior es una de las condiciones principales para que las placas de circuito cumplan con la directiva RoHS, pero los requisitos específicos deben determinarse de acuerdo con las regulaciones y estándares locales.