Tratamiento superficial de PCB de giro rápido HASL LF RoHS

El proceso HASL de placas de circuito impreso se refiere generalmente al proceso HASL de almohadillas, que consiste en recubrir con estaño la superficie de la almohadilla de la placa. Este proceso tiene propiedades anticorrosivas y antioxidantes, además de aumentar el área de contacto entre la almohadilla y el dispositivo soldado, mejorando así la fiabilidad de la soldadura. El flujo del proceso específico incluye varios pasos, como la limpieza, la deposición química de estaño, el remojo y el enjuague. Posteriormente, mediante un proceso como la soldadura con aire caliente, el estaño reacciona para formar una unión entre el estaño y el dispositivo de empalme. La pulverización de estaño sobre placas de circuito impreso es un proceso común y ampliamente utilizado en la industria electrónica.

El HASL con plomo y el HASL sin plomo son dos tecnologías de tratamiento de superficies que se utilizan principalmente para proteger los componentes metálicos de las placas de circuitos de la corrosión y la oxidación. El HASL con plomo está compuesto por un 63 % de estaño y un 37 % de plomo, mientras que el HASL sin plomo está compuesto por estaño, cobre y otros elementos (como plata, níquel, antimonio, etc.). En comparación con el HASL con plomo, la diferencia del HASL sin plomo radica en su mayor respeto por el medio ambiente, ya que el plomo es una sustancia nociva que pone en peligro el medio ambiente y la salud humana. Además, debido a los diferentes elementos que contiene el HASL sin plomo, sus propiedades eléctricas y de soldadura son ligeramente diferentes, por lo que debe seleccionarse según los requisitos específicos de la aplicación. En general, el HASL sin plomo es ligeramente superior al HASL con plomo, pero ofrece una mayor protección ambiental y una mayor practicidad, y cada vez más usuarios lo prefieren.

Para cumplir con la directiva RoHS, los productos de placa de circuito deben cumplir las siguientes condiciones:

1. El contenido de plomo (Pb), mercurio (Hg), cadmio (Cd), cromo hexavalente (Cr6+), bifenilos polibromados (PBB) y éteres de difenilo polibromados (PBDE) debe ser inferior al valor límite especificado.

2. El contenido de metales preciosos como bismuto, plata, oro, paladio y platino debe estar dentro de límites razonables.

3. El contenido de halógenos debe ser inferior al valor límite especificado, incluidos el cloro (Cl), el bromo (Br) y el yodo (I).

4. La placa de circuito impreso y sus componentes deben indicar el contenido y el uso de sustancias tóxicas y nocivas relevantes. Esto es uno de los requisitos principales para que las placas de circuito impreso cumplan con la directiva RoHS, pero los requisitos específicos deben determinarse según las normativas y estándares locales.