Materia prima: FR4 TG170
Grosor de la PCB: 6,0+/-10% mm
Número de capas: 26L
Grosor del cobre: 2 oz para todas las capas.
Tratamiento superficial: Chapado en oro 60U”
Máscara de soldadura: verde brillante
Serigrafía: Blanco
Proceso especial: avellanado, chapado en oro, tablero pesado.