Nuestro principio rector es respetar el diseño original del cliente y al mismo tiempo aprovechar nuestras capacidades de producción para crear PCB que cumplan con las especificaciones del cliente. Cualquier cambio al diseño original requiere la aprobación por escrito del cliente. Al recibir una asignación de producción, los ingenieros de MI examinan meticulosamente todos los documentos e información proporcionados por el cliente. También identifican cualquier discrepancia entre los datos del cliente y nuestras capacidades de producción. Es fundamental comprender plenamente los objetivos de diseño y los requisitos de producción del cliente, garantizando que todos los requisitos estén claramente definidos y sean ejecutables.
Optimizar el diseño del cliente implica varios pasos como diseñar la pila, ajustar el tamaño de la perforación, expandir las líneas de cobre, agrandar la ventana de la máscara de soldadura, modificar los caracteres en la ventana y realizar el diseño del diseño. Estas modificaciones se realizan para alinearse tanto con las necesidades de producción como con los datos de diseño reales del cliente.
Proceso de producción de PCB
Sala de reuniones
oficina general
El proceso de creación de una PCB (placa de circuito impreso) se puede dividir en varios pasos, cada uno de los cuales implica una variedad de técnicas de fabricación. Es fundamental tener en cuenta que el proceso varía según la estructura del consejo. Los siguientes pasos describen el proceso general para una PCB multicapa:
1. Corte: consiste en recortar las hojas para maximizar su utilización.
Almacén de materiales
Máquinas cortadoras de preimpregnados
2. Producción de la capa interna: este paso es principalmente para crear el circuito interno de la PCB.
- Pretratamiento: consiste en limpiar la superficie del sustrato de la PCB y eliminar cualquier contaminante de la superficie.
- Laminación: Aquí se adhiere una película seca a la superficie del sustrato de la PCB, preparándola para la posterior transferencia de imágenes.
- Exposición: El sustrato recubierto se expone a luz ultravioleta utilizando un equipo especializado, que transfiere la imagen del sustrato a la película seca.
- Luego se revela el sustrato expuesto, se graba y se retira la película, completando la producción del tablero de la capa interior.
Máquina cepilladora de bordes
LDI
3. Inspección interna: este paso es principalmente para probar y reparar los circuitos de la placa.
- El escaneo óptico AOI se utiliza para comparar la imagen de la placa PCB con los datos de una placa de buena calidad para identificar defectos como espacios y abolladuras en la imagen de la placa. - Los defectos detectados por AOI son reparados por el personal correspondiente.
Máquina laminadora automática
4. Laminación: El proceso de fusionar múltiples capas internas en una sola placa.
- Dorado: Este paso mejora la unión entre el tablero y la resina y mejora la humectabilidad de la superficie de cobre.
- Remachado: Consiste en cortar el PP a un tamaño adecuado para combinar el tablero de la capa interior con el PP correspondiente.
- Prensado en caliente: Las capas se prensan en caliente y se solidifican en una sola unidad.
Máquina de prensado en caliente al vacío
taladradora
Departamento de perforación
5. Perforación: Se utiliza una máquina perforadora para crear agujeros de varios diámetros y tamaños en el tablero según las especificaciones del cliente. Estos orificios facilitan el procesamiento posterior de los complementos y ayudan a la disipación de calor de la placa.
Alambre de cobre de hundimiento automático
Línea de patrón de revestimiento automático
Máquina de grabado al vacío
6. Recubrimiento de cobre primario: Los orificios perforados en el tablero están recubiertos de cobre para garantizar la conductividad en todas las capas del tablero.
- Desbarbado: Este paso consiste en eliminar las rebabas en los bordes del orificio del tablero para evitar un cobreado deficiente.
- Eliminación de pegamento: se elimina cualquier residuo de pegamento dentro del orificio para mejorar la adhesión durante el micrograbado.
- Revestimiento de cobre del orificio: este paso garantiza la conductividad en todas las capas de la placa y aumenta el espesor del cobre de la superficie.
AOI
alineación CCD
Resistencia a la soldadura al horno
7. Procesamiento de la capa exterior: este proceso es similar al proceso de la capa interior del primer paso y está diseñado para facilitar la creación posterior del circuito.
- Pretratamiento: La superficie del tablero se limpia mediante decapado, esmerilado y secado para mejorar la adhesión de la película seca.
- Laminación: se adhiere una película seca a la superficie del sustrato de la PCB como preparación para la posterior transferencia de imágenes.
- Exposición: La exposición a la luz ultravioleta hace que la película seca del tablero entre en un estado polimerizado y no polimerizado.
- Revelado: La película seca no polimerizada se disuelve dejando un hueco.
Línea de chorro de arena con máscara de soldadura
Impresora de serigrafía
máquina HASL
8. Cobrizado secundario, grabado, AOI
- Cobrizado secundario: La galvanoplastia patrón y la aplicación de cobre químico se realizan en las áreas de los orificios no cubiertas por la película seca. Este paso también implica mejorar aún más la conductividad y el espesor del cobre, seguido de un estañado para proteger la integridad de las líneas y agujeros durante el grabado.
- Grabado: El cobre base en el área de unión de la película seca exterior (película húmeda) se elimina mediante procesos de decapado de película, grabado y decapado de estaño, completando el circuito exterior.
- AOI de capa exterior: similar al AOI de capa interior, el escaneo óptico AOI se utiliza para identificar ubicaciones defectuosas, que luego son reparadas por el personal correspondiente.
Prueba de pin volador
Departamento de enrutamiento 1
Ruta Departamento 2
9. Aplicación de máscara de soldadura: este paso implica aplicar una máscara de soldadura para proteger la placa y evitar la oxidación y otros problemas.
- Pretratamiento: El tablero se somete a decapado y lavado ultrasónico para eliminar óxidos y aumentar la rugosidad de la superficie del cobre.
- Impresión: La tinta resistente a la soldadura se utiliza para cubrir las áreas de la placa PCB que no requieren soldadura, brindando protección y aislamiento.
- Precocido: el disolvente de la tinta de la máscara de soldadura se seca y la tinta se endurece en preparación para la exposición.
- Exposición: Se utiliza luz ultravioleta para curar la tinta de la máscara de soldadura, lo que da como resultado la formación de un polímero de alto peso molecular mediante polimerización fotosensible.
- Revelado: Se elimina la solución de carbonato de sodio en la tinta no polimerizada.
- Post-cocción: La tinta está completamente endurecida.
Máquina de corte en V
Prueba de herramientas de fijación
10. Impresión de texto: este paso implica imprimir texto en la placa PCB para facilitar su consulta durante los procesos de soldadura posteriores.
- Decapado: Se limpia la superficie del tablero para eliminar la oxidación y mejorar la adherencia de la tinta de impresión.
- Impresión de Texto: Se imprime el texto deseado para facilitar los posteriores procesos de soldadura.
Máquina automática de prueba electrónica
11.Tratamiento de superficie: La placa de cobre desnuda se somete a un tratamiento de superficie según los requisitos del cliente (como ENIG, HASL, plata, estaño, chapado en oro, OSP) para evitar la oxidación.
12.Perfil de la placa: La placa tiene la forma que necesita el cliente, lo que facilita el montaje y el parcheo SMT.
Máquina de inspección AVI
13. Pruebas eléctricas: Se prueba la continuidad del circuito de la placa para identificar y prevenir cualquier circuito abierto o cortocircuito.
14. Control de calidad final (FQC): se realiza una inspección exhaustiva después de completar todos los procesos.
Lavadora automática de tablas
FQC
Departamento de embalaje
15. Embalaje y envío: Las placas PCB completas se envasan al vacío, se empaquetan para su envío y se entregan al cliente.