Nuestro principio rector es respetar el diseño original del cliente, aprovechando al máximo nuestra capacidad de producción para crear PCB que cumplan con sus especificaciones. Cualquier cambio al diseño original requiere la aprobación por escrito del cliente. Al recibir un encargo de producción, los ingenieros de MI examinan minuciosamente todos los documentos e información proporcionados por el cliente. También identifican cualquier discrepancia entre los datos del cliente y nuestra capacidad de producción. Es fundamental comprender plenamente los objetivos de diseño y los requisitos de producción del cliente, garantizando que todos los requisitos estén claramente definidos y sean viables.
Optimizar el diseño del cliente implica varios pasos, como diseñar la pila, ajustar el tamaño de la perforación, expandir las líneas de cobre, agrandar la ventana de la máscara de soldadura, modificar los caracteres de la ventana y realizar el diseño de la maquetación. Estas modificaciones se realizan para alinearse con las necesidades de producción y los datos de diseño reales del cliente.
Proceso de producción de PCB
Sala de reuniones
Oficina general
El proceso de creación de una PCB (placa de circuito impreso) se puede dividir en varios pasos, cada uno de los cuales implica diversas técnicas de fabricación. Es fundamental tener en cuenta que el proceso varía según la estructura de la placa. Los siguientes pasos describen el proceso general para una PCB multicapa:
1. Corte: implica recortar las hojas para maximizar su utilización.
Almacén de materiales
Máquinas de corte de preimpregnados
2. Producción de la capa interna: este paso es principalmente para crear el circuito interno de la PCB.
- Pretratamiento: implica limpiar la superficie del sustrato de PCB y eliminar cualquier contaminante de la superficie.
- Laminación: Aquí, se adhiere una película seca a la superficie del sustrato de la PCB, preparándola para la posterior transferencia de la imagen.
- Exposición: El sustrato recubierto se expone a la luz ultravioleta mediante un equipo especializado, que transfiere la imagen del sustrato a la película seca.
- Luego se revela el sustrato expuesto, se graba y se retira la película, completando así la producción del tablero de la capa interna.
Cepilladora de cantos
LDI
3. Inspección interna: este paso es principalmente para probar y reparar los circuitos de la placa.
- El escaneo óptico AOI se utiliza para comparar la imagen de la placa PCB con los datos de una placa de buena calidad para identificar defectos como espacios y abolladuras en la imagen de la placa. - Cualquier defecto detectado por AOI es luego reparado por el personal correspondiente.
Máquina laminadora automática
4. Laminación: Proceso de fusión de varias capas internas en una sola placa.
- Browning: Este paso mejora la unión entre la placa y la resina y mejora la humectabilidad de la superficie de cobre.
- Remachado: Consiste en cortar el PP a un tamaño adecuado para combinar el tablero de la capa interior con el PP correspondiente.
- Prensado térmico: Las capas se prensan térmicamente y se solidifican en una sola unidad.
Máquina de prensado en caliente al vacío
Taladro
Departamento de Perforación
5. Perforación: Se utiliza una máquina perforadora para crear orificios de diversos diámetros y tamaños en la placa, según las especificaciones del cliente. Estos orificios facilitan el posterior procesamiento de los conectores y ayudan a disipar el calor de la placa.
Alambre de cobre de hundimiento automático
Línea automática de patrones de enchapado
Máquina de grabado al vacío
6. Recubrimiento de cobre primario: los orificios perforados en la placa están recubiertos de cobre para garantizar la conductividad en todas las capas de la placa.
- Desbarbado: Este paso implica eliminar las rebabas de los bordes del orificio de la placa para evitar un revestimiento de cobre deficiente.
- Eliminación de pegamento: cualquier residuo de pegamento dentro del orificio se elimina para mejorar la adhesión durante el micrograbado.
- Recubrimiento de cobre con orificios: este paso garantiza la conductividad en todas las capas de la placa y aumenta el espesor de cobre de la superficie.
Área de información geográfica
Alineación del CCD
Resistencia a la soldadura por horneado
7. Procesamiento de la capa externa: este proceso es similar al proceso de la capa interna en el primer paso y está diseñado para facilitar la creación posterior del circuito.
- Pretratamiento: La superficie del tablero se limpia mediante decapado, esmerilado y secado para mejorar la adhesión de la película seca.
- Laminación: se adhiere una película seca a la superficie del sustrato de PCB como preparación para la posterior transferencia de imágenes.
- Exposición: La exposición a la luz ultravioleta hace que la película seca del tablero entre en un estado polimerizado y no polimerizado.
- Revelado: La película seca no polimerizada se disuelve dejando un espacio.
Línea de arenado con máscara de soldadura
Impresora serigráfica
Máquina HASL
8. Recubrimiento secundario de cobre, grabado, AOI
- Cobreado secundario: Se realiza la galvanoplastia de patrones y la aplicación de cobre químico en las áreas de los orificios que no están cubiertas por la película seca. Este paso también implica mejorar la conductividad y el espesor del cobre, seguido del estañado para proteger la integridad de las líneas y los orificios durante el grabado.
- Grabado: El cobre base en el área de fijación de la película seca exterior (película húmeda) se elimina mediante procesos de decapado de película, grabado y decapado de estaño, completando el circuito exterior.
- Capa externa AOI: similar a la capa interna AOI, el escaneo óptico AOI se utiliza para identificar ubicaciones defectuosas, que luego son reparadas por el personal correspondiente.
Prueba del pasador volador
Departamento de enrutamiento 1
Departamento de Ruta 2
9. Aplicación de máscara de soldadura: este paso implica la aplicación de una máscara de soldadura para proteger la placa y evitar la oxidación y otros problemas.
- Pretratamiento: El tablero es sometido a un decapado y lavado ultrasónico para eliminar óxidos y aumentar la rugosidad de la superficie del cobre.
- Impresión: La tinta resistente a la soldadura se utiliza para cubrir las áreas de la placa PCB que no requieren soldadura, proporcionando protección y aislamiento.
- Prehorneado: el solvente en la tinta de la máscara de soldadura se seca y la tinta se endurece en preparación para la exposición.
- Exposición: Se utiliza luz ultravioleta para curar la tinta de la máscara de soldadura, lo que da como resultado la formación de un polímero de alto peso molecular a través de la polimerización fotosensible.
- Revelado: Se elimina la solución de carbonato de sodio de la tinta no polimerizada.
- Post horneado: La tinta está completamente endurecida.
Máquina de corte en V
Prueba de herramientas de fijación
10. Impresión de texto: este paso implica imprimir texto en la placa PCB para una fácil referencia durante los procesos de soldadura posteriores.
- Decapado: Se limpia la superficie del tablero para eliminar la oxidación y mejorar la adherencia de la tinta de impresión.
- Impresión de Texto: Se imprime el texto deseado para facilitar los procesos de soldadura posteriores.
Máquina automática de pruebas electrónicas
11. Tratamiento de superficie: La placa de cobre desnuda se somete a un tratamiento de superficie según los requisitos del cliente (como ENIG, HASL, plata, estaño, chapado en oro, OSP) para evitar la oxidación y el óxido.
12. Perfil de la placa: La placa tiene forma según los requisitos del cliente, lo que facilita el parcheo y montaje de SMT.
Máquina de inspección AVI
13. Prueba eléctrica: se prueba la continuidad del circuito de la placa para identificar y prevenir cualquier circuito abierto o cortocircuito.
14. Control de calidad final (FQC): se realiza una inspección exhaustiva después de completar todos los procesos.
Lavadora automática de tablas
FQC
Departamento de Embalaje
15. Embalaje y envío: Las placas PCB terminadas se envasan al vacío, se empaquetan para su envío y se entregan al cliente.