PCB de control industrial FR4 chapado en oro 26 capas avellanado
Especificaciones del producto:
Material de base: | FR4 TG170 |
Espesor de PCB: | 6,0+/-10 % mm |
Recuento de capas: | 26L |
Espesor de cobre: | 2 oz para todas las capas |
Tratamiento de superficies: | Chapado en oro 60U” |
Máscara para soldar: | verde brillante |
Serigrafía: | Blanco |
Proceso especial: | Avellanado, chapado en oro, tablero pesado |
Solicitud
Una PCB de control industrial es una placa de circuito impreso utilizada en sistemas de control industrial para monitorear y controlar varios parámetros como temperatura, humedad, presión, velocidad y otras variables de proceso.Estos PCB suelen ser resistentes y están diseñados para soportar entornos industriales hostiles, como los que se encuentran en plantas de fabricación, plantas químicas y maquinaria industrial.Los PCB de control industrial suelen incorporar componentes como microprocesadores, controladores lógicos programables (PLC), sensores y actuadores que ayudan a controlar y optimizar varios procesos.También pueden incluir interfaces de comunicación como Ethernet, CAN o RS-232 para el intercambio de datos con otros equipos.Para garantizar una alta confiabilidad y un funcionamiento continuo, los PCB de control industrial se someten a rigurosas pruebas y medidas de control de calidad durante su proceso de diseño y fabricación.También deben cumplir con los estándares de la industria como UL, CE y RoHS, entre otros.
La PCB de capas altas es una placa de circuito impreso con múltiples capas de trazas de cobre y componentes eléctricos incrustados entre ellas.Por lo general, tienen más de 6 capas y pueden llegar a 50 o más, según la complejidad del diseño del circuito.Los PCB de capas altas son útiles cuando se diseñan dispositivos compactos que requieren una gran cantidad de componentes.Ayudan a optimizar el diseño de la placa de circuito al enrutar pistas y conexiones complejas a través de múltiples capas.Esto da como resultado un diseño más compacto y eficiente que ahorra espacio en el tablero.Estas placas se utilizan normalmente en aplicaciones electrónicas de gama alta, como las industrias aeroespacial, de defensa y de telecomunicaciones.Requieren técnicas de fabricación avanzadas, como perforación por láser y enrutamiento de impedancia controlada, para garantizar una alta precisión y confiabilidad.Debido a su complejidad, el diseño y la fabricación de placas de circuito impreso de capas altas puede resultar más caro y llevar más tiempo que las placas de circuito impreso estándar.Además, cuantas más capas tenga una PCB, mayor será la probabilidad de errores durante el diseño y la fabricación.Como resultado, los PCB de capas altas requieren pruebas exhaustivas y medidas de control de calidad para garantizar su funcionalidad y confiabilidad.
Avellanar una PCB se refiere al proceso de perforar un orificio en la placa y luego usar una broca de mayor diámetro para crear un hueco cónico alrededor del orificio.Esto se hace a menudo cuando la cabeza de un tornillo o perno debe estar al ras con la superficie de la placa de circuito impreso.El avellanado generalmente se realiza durante la etapa de perforación de la fabricación de PCB, después de que se hayan grabado las capas de cobre y antes de que la placa haya pasado por el proceso de máscara de soldadura y serigrafía.El tamaño y la forma del orificio avellanado dependerán del tornillo o perno que se utilice y del grosor y material de la placa de circuito impreso.Es importante asegurarse de que la profundidad y el diámetro del avellanado sean los adecuados para evitar dañar los componentes o las huellas en la placa de circuito impreso.Avellanar una PCB puede ser una técnica útil cuando se diseñan productos que requieren una superficie limpia y plana.Permite que los tornillos y pernos se asienten al ras con el tablero, creando una apariencia estéticamente más agradable y evitando que los sujetadores que sobresalgan se enganchen o dañen.
preguntas frecuentes
El chapado en oro es un tipo de acabado de superficie de PCB, también conocido como electrochapado en oro de níquel.En el proceso de fabricación de PCB, el enchapado en oro consiste en depositar una capa de chapado en oro sobre una capa de barrera de níquel mediante galvanoplastia.El chapado en oro se puede dividir en "chapado en oro duro" y "chapado en oro blando".
La fina capa de oro, que se utiliza con frecuencia en combinación con el niquelado, protege el componente de la corrosión, el calor y el desgaste y ayuda a garantizar una conexión eléctrica fiable.
El baño de oro duro es un electrodepósito de oro que ha sido aleado con otro elemento para alterar la estructura de grano del oro.El chapado en oro suave es el electrodepósito de oro de mayor pureza;es esencialmente oro puro sin la adición de ningún elemento de aleación
Un orificio avellanado es un orificio en forma de cono que se muesca o perfora en un laminado de PCB.Este orificio cónico permite insertar un tornillo de cabeza hueca plana en el orificio perforado.Los avellanadores están diseñados para permitir que el perno o el tornillo permanezcan metidos dentro con una superficie de tablero plana.
82 grados, 90 grados y 100 grados