Control industrial PCB FR4 chapado en oro avellanador de 26 capas

Una PCB de control industrial es una placa de circuito impreso que se utiliza en sistemas de control industrial para monitorear y controlar diversos parámetros como temperatura, humedad, presión, velocidad y otras variables del proceso. Estos PCB suelen ser resistentes y están diseñados para soportar entornos industriales hostiles, como los que se encuentran en plantas de fabricación, plantas químicas y maquinaria industrial. Los PCB de control industrial suelen incorporar componentes como microprocesadores, controladores lógicos programables (PLC), sensores y actuadores que ayudan a controlar y optimizar diversos procesos. También pueden incluir interfaces de comunicación como Ethernet, CAN o RS-232 para el intercambio de datos con otros equipos. Para garantizar una alta confiabilidad y un funcionamiento continuo, los PCB de control industrial se someten a rigurosas pruebas y medidas de control de calidad durante su proceso de diseño y fabricación. También deben cumplir con estándares de la industria como UL, CE y RoHS, entre otros.

PCB de capas altas es una placa de circuito impreso con múltiples capas de trazas de cobre y componentes eléctricos incrustados entre ellas. Por lo general, tienen más de 6 capas y pueden llegar hasta 50 o más, dependiendo de la complejidad del diseño del circuito. Los PCB de capas altas son útiles al diseñar dispositivos compactos que requieren una gran cantidad de componentes. Ayudan a optimizar el diseño de la placa de circuito al enrutar pistas y conexiones complejas a través de múltiples capas. Esto da como resultado un diseño más compacto y eficiente que ahorra espacio en el tablero. Estas placas se utilizan normalmente en aplicaciones electrónicas de alta gama, como las industrias aeroespacial, de defensa y de telecomunicaciones. Requieren técnicas de fabricación avanzadas, como perforación láser y enrutamiento de impedancia controlada, para garantizar una alta precisión y confiabilidad. Debido a su complejidad, el diseño y la fabricación de PCB de capas altas puede resultar más costoso y llevar más tiempo que los PCB estándar. Además, cuantas más capas tenga una PCB, mayor será la probabilidad de errores durante el diseño y la fabricación. Como resultado, los PCB de capas altas requieren pruebas exhaustivas y medidas de control de calidad para garantizar su funcionalidad y confiabilidad.

Avellanar una PCB se refiere al proceso de perforar un orificio en la placa y luego usar una broca de mayor diámetro para crear un hueco cónico alrededor del orificio. Esto se hace a menudo cuando la cabeza de un tornillo o perno debe estar al ras con la superficie de la PCB. El avellanado generalmente se realiza durante la etapa de perforación de la fabricación de PCB, después de que se hayan grabado las capas de cobre y antes de que la placa haya pasado por la máscara de soldadura y el proceso de serigrafía. El tamaño y la forma del orificio avellanado dependerán del tornillo o perno que se utilice y del grosor y material de la PCB. Es importante asegurarse de que la profundidad y el diámetro del avellanado sean los adecuados para evitar dañar los componentes o las huellas en la PCB. Avellanar una PCB puede ser una técnica útil al diseñar productos que requieren una superficie limpia y plana. Permite que los tornillos y pernos queden al ras del tablero, creando una apariencia estéticamente más agradable y evitando que se enganchen o dañen los sujetadores que sobresalen.