Fabricación avanzada de placas de circuito impreso revestidas de cobre sin halógenos

Placa de circuito impreso revestida de cobre sin halógenos, fabricación avanzada de PCB Imagen destacada

Descripción breve:

Material base: FR4 TG140
Espesor de PCB: 1,6 +/- 10 % mm
Cantidad de capas: 2L
Espesor del cobre: 1 oz
Tratamiento de superficie: OSP
Máscara de soldadura: Verde
Serigrafía: Blanca
Proceso especial: libre de halógenos

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Especificaciones del producto:

Material base:	FR4 TG140
Espesor de PCB:	1,6 +/-10 % mm
Número de capas:	2L
Espesor del cobre:	1 onza
Tratamiento de superficie:	OSP
Máscara de soldadura:	Verde
Serigrafía:	Blanco
Proceso especial :	libre de halógenos