PCB de PTFE de 2 capas personalizada
Especificaciones del producto:
| Material base: | FR4 TG170 |
| Espesor de PCB: | 1,8 +/-10 % mm |
| Número de capas: | 8L |
| Espesor del cobre: | 1/1/1/1/1/1/1/1 onza |
| Tratamiento de superficie: | ENIG 2U” |
| Máscara de soldadura: | Verde brillante |
| Serigrafía: | Blanco |
| Proceso especial | Vías enterradas y ciegas |
Preguntas frecuentes
El PTFE es un fluoropolímero termoplástico sintético y el segundo material laminado de PCB más utilizado. Ofrece propiedades dieléctricas consistentes con un coeficiente de expansión mayor que el FR4 estándar.
El lubricante de PTFE proporciona una alta resistencia eléctrica, lo que permite su uso en cables eléctricos y placas de circuitos.
A frecuencias de RF y microondas, la constante dieléctrica del material FR-4 estándar (aprox. 4,5) suele ser demasiado alta, lo que provoca una pérdida significativa de señal durante la transmisión a través de la PCB. Afortunadamente, los materiales de PTFE presentan valores de constante dieléctrica de hasta 3,5 o inferiores, lo que los hace ideales para superar las limitaciones de alta velocidad del FR-4.
La respuesta simple es que son lo mismo: Teflon™ es una marca de PTFE (politetrafluoroetileno) y es una marca registrada utilizada por la empresa Du Pont y sus empresas subsidiarias (Kinetic, que registró primero la marca, y Chemours, que actualmente es su propietaria).
Los materiales de PTFE cuentan con valores de constante dieléctrica tan bajos como 3,5 o menos, lo que los hace ideales para superar las limitaciones de alta velocidad del FR-4.
En términos generales, la alta frecuencia se define como una frecuencia superior a 1 GHz. Actualmente, el PTFE, también conocido como teflón, se utiliza ampliamente en la fabricación de PCB de alta frecuencia, y su frecuencia suele ser superior a 5 GHz. Además, se pueden utilizar sustratos FR4 o PPO para productos con frecuencias entre 1 GHz y 10 GHz. Estos tres sustratos de alta frecuencia presentan las siguientes diferencias:
En cuanto al costo de los laminados FR4, PPO y teflón, el FR4 es el más económico, mientras que el teflón es el más caro. En términos de DK, DF, absorción de agua y características de frecuencia, el teflón es el mejor. Cuando las aplicaciones requieren frecuencias superiores a 10 GHz, solo podemos elegir el sustrato de teflón para PCB. El rendimiento del teflón es mucho mejor que el de otros sustratos. Sin embargo, el sustrato de teflón tiene la desventaja de su alto costo y baja resistencia al calor. Para mejorar la rigidez y la resistencia al calor del PTFE, se utiliza una gran cantidad de SiO₂ o fibra de vidrio como material de relleno. Por otro lado, debido a la inercia molecular del PTFE, no es fácil combinarlo con lámina de cobre, por lo que requiere un tratamiento superficial especial en la cara combinada. En cuanto al tratamiento superficial combinado, normalmente se utiliza grabado químico sobre la superficie de PTFE o grabado de plasma para aumentar la rugosidad de la superficie, o se añade una película adhesiva entre el PTFE y la lámina de cobre; sin embargo, estos tratamientos pueden afectar el rendimiento dieléctrico.
Categorías de productos
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