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Capacidades

Tabla de parámetros de capacidad del proceso
    Artículo Muestra
（≤3 m²）		 Producción en masa
1 Tipo de material Tg FR4 ordinario S1141,
KB6160		 S1141,
KB6160
2 TG medio KB6165,
IT158		 KB6165,
IT158
3 Tg FR4 ordinario (libre de halógenos) S1150G,
Lianmao: IT		 S1150G
4 Alto TG FR-4 (libre de halógenos) S1165,
Lianmao: IT		 S1165
5 FR-4 de alta TG S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
Lian Mao: IT180A.		 S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
Lian Mao: IT180A.
6 CTI alto (≥600) S1600 KB7150 C S1600 KB7150 C
7 Espesor dieléctrico mínimo 0,26 mm +/- 0,05 mm
(el CTI PP alto solo es 7628, por lo que se requiere una combinación de 7628 + 1080)		 Espesor dieléctrico mínimo 0,26 mm +/- 0,05 mm
(el CTI PP alto solo es 7628, por lo que se requiere una combinación de 7628 + 1080)
8 Alta frecuencia rellena de cerámica Serie Rogers4000
Serie Rogers3000		 Serie Rogers4000
Serie Rogers3000
9 PTFE de alta frecuencia Serie Taconic,
Serie Arlon,
Serie Nelco,
Taizhou NetLing F4BK,
Serie TP		 Serie Taconic,
Serie Arlon,
Serie Nelco,
Taizhou NetLing F4BK,
Serie TP
10 Material mixto Serie Rogers4000+FR4,
Serie Rogers3000+FR4,
Base de aluminio FR4+		 Serie Rogers4000+FR4,
Serie Rogers3000+FR4
11 Número de capas: ≤8 capas Número de capas: ≤8 capas
12 PP limitado a FR4 TG alto ordinario (si se requiere PP de Rogers, el cliente debe proporcionarlo) /
13 Base de metal Base de cobre de una sola cara, base de aluminio de una sola cara Base de cobre de una sola cara, base de aluminio de una sola cara
14 Tipo de PCB Laminado multicapa para ciegos y enterrados Presionando en el mismo lado ≤ 4 veces Presionando en el mismo lado ≤ 2 veces
15 Placa HDI 1+N+1, 2+N+2 1+N+1
16 Número de capas FR4 ordinario alto Tg Capas 1-22,
(se debe utilizar TG alto para 10L y más)		 Capas 1-18,
(se debe utilizar TG alto para 10L y más)
17 Tratamiento de superficies Tipo de tratamiento de superficie (sin plomo) HASL-LF HASL-LF
18 ENIG ENIG
19 Plata de inmersión Plata de inmersión
20 Lata de inmersión Lata de inmersión
21 OSP OSP
22 Inmersión de níquel paladio y oro Inmersión de níquel paladio y oro
23 chapado en oro duro chapado en oro duro
24 Dedos de oro chapados (incluidos dedos de oro segmentados) Dedos de oro chapados (incluidos dedos de oro segmentados)
25 Oro de inmersión + OSP Oro de inmersión + OSP
26 Oro de inmersión + dedos de oro chapados Oro de inmersión + dedos de oro chapados
27 Dedo de oro bañado en estaño de inmersión Dedo de oro bañado en estaño de inmersión
28 Dedo de plata de inmersión + baño de oro Dedo de plata de inmersión + baño de oro
29 Tipo de tratamiento de superficie (con plomo) HASL HASL
30 HASL + dedo dorado: la distancia entre la almohadilla HASL y el dedo dorado 3 mm 3 mm
31 Tamaño de PCB terminado (MÁX.) Altura de elevación: 558 x 1016 mm Altura máxima: 558 x 610 mm
32 HASL-LF: 558 x 1016 mm HASL-LF: 558 x 610 mm
33 Dedo chapado en oro: 609*609 mm Dedo chapado en oro: 609*609 mm
34 Chapado en oro duro: 609*609 mm Chapado en oro duro: 609*609 mm
35 ENIG: 530*685 mm ENIG: 530*610 mm
36 Estaño de inmersión: 406*533 mm Estaño de inmersión: 406*533 mm
37 Plata de inmersión: 457*457 mm Plata de inmersión: 457*457 mm
38 Dimensiones del producto: 609 x 1016 mm Dimensiones del producto: 558 x 610 mm
39 Inmersión de níquel-paladio y oro: 530 x 685 mm Inmersión de níquel-paladio y oro: 530 x 610 mm
40 Tamaño de PCB terminado (MIN) HASL: 5*5 mm HASL: 50*50 mm
41 HASL-LF: 5*5 mm HASL-LF: 50*50 mm
42 Dedo chapado en oro: 40 x 40 mm Dedo chapado en oro: 40 x 40 mm
43 Chapado en oro duro 5*5 mm Chapado en oro duro 50*50 mm
44 ENIG: 5*5 mm ENIG: 50*50mm
45 Estaño de inmersión: 50 x 100 mm Estaño de inmersión: 50 x 100 mm
46 Plata de inmersión: 50*100 mm Plata de inmersión: 50*100 mm
47 OSP: 50*100 mm OSP: 50*100 mm
48 Inmersión de níquel paladio oro: 5*5 mm Inmersión de níquel paladio oro: 50*50 mm
49 Se necesitan unidades de panel,
Tamaño mínimo del panel: 80 x 100 mm		 /
50 Espesor del tablero HASL-LF: 0,5-4,0 mm HASL-LF:1,0-4,0 mm
51 HASL: 0,6-4,0 mm HASL: 1,0-4,0 mm
52 Oro de inmersión: 0,2-4,0 mm Oro de inmersión: 0,6-4,0 mm
53 Plata de inmersión: 0,4-4,0 mm Plata de inmersión: 1,0-4,0 mm
54 Estaño de inmersión: 0,4-4,0 mm Estaño de inmersión: 1,0-4,0 mm
55 OSP: 0,4-4,0 mm OSP: 1,0-4,0 mm
56 Inmersión de níquel-paladio y oro:
0,2-4,0 mm		 Inmersión de níquel-paladio y oro:
0,6-4,0 mm
57 Chapado en oro duro: 0,2-4,0 mm Chapado en oro duro: 1,0-4,0 mm
58 Dedo chapado en oro: 1,0-4,0 mm Dedo chapado en oro: 1,0-4,0 mm
59 ENIG+OSP: 0,2-4,0 mm ENIG+OSP: 1,0-4,0 mm
60 Dedo chapado en oro ENIG+: 1,0-4,0 mm ENIG+dedo chapado en oro: 1,0-4,0 mm
61 Dedo de oro bañado en estaño por inmersión:
1,0-4,0 mm		 Dedo de oro bañado en estaño por inmersión:
1,0-4,0 mm
62 Dedo de plata de inmersión + baño de oro:
1,0-4,0 mm		 Dedo de plata de inmersión + baño de oro:
1,0-4,0 mm
63 Espesor del tratamiento superficial HASL 2-40 um
(Tamaño de la superficie de estaño ≥20*20 mm, el espesor más delgado es 0,4 um;
Tamaño de la superficie de estaño sin plomo ≥20*20 mm, el espesor más delgado es 1,5 um)		 2-40 um
(Tamaño de la superficie de estaño ≥20*20 mm, el espesor más delgado es 0,4 um;
Tamaño de la superficie de estaño sin plomo ≥20*20 mm, el espesor más delgado es 1,5 um)
64 OSP Espesor de la película: 0,2-0,3 um Espesor de la película: 0,2-0,3 um
65 Oro de inmersión Espesor del oro: 0,025-0,1 um
Espesor del níquel: 3-8 um		 Espesor del oro: 0,025-0,1 um
Espesor del níquel: 3-8 um
66 Plata de inmersión Espesor de la plata: 0,2-0,4 um Espesor de la plata: 0,2-0,4 um
67 Lata de inmersión Espesor del estaño: 0,8-1,5 um Espesor del estaño: 0,8-1,5 um
68 chapado en oro duro Espesor del oro: 0,1-1,3 um Espesor del oro: 0,1-1,3 um
69 Inmersión de níquel-paladio Espesor del níquel: 3-8 um
Espesor del paladio: 0,05-0,15 um
Espesor del oro: 0,05-0,1 um		 Espesor del níquel: 3-8 um
Espesor del paladio: 0,05-0,15 um
Espesor del oro: 0,05-0,1 um
70 aceite de carbono 10-50 um (no se puede fabricar aceite de carbono con requisito de resistencia) 10-50 um (no se puede fabricar aceite de carbono con requisito de resistencia)
71 Cuando hay líneas (cruzadas) debajo de la capa de aceite de carbono Máscara de soldadura secundaria Máscara de soldadura secundaria
72 Mascarilla azul pelable Espesor: 0,2-0,5 mm
Modelo convencional: Peters2955		 Espesor: 0,2-0,5 mm
Modelo convencional: Peters2955
73 Cinta 3M Marca 3M Marca 3M
74 Cinta resistente al calor Espesor: 0,03-0,07 mm Espesor: 0,03-0,07 mm
75 Perforación Espesor máximo de PCB con perforación mecánica de 0,15 mm 1,0 mm 0,6 mm
76 Espesor máximo de PCB con perforación mecánica de 0,2 mm 2,0 mm 1,6 mm
77 Tolerancia de posición para agujeros mecánicos +-3 mil +-3 mil
78 Diámetro terminado del orificio mecánico El tamaño mínimo del orificio para el medio orificio metalizado es de 0,3 mm. El tamaño mínimo del orificio para el medio orificio metalizado es de 0,5 mm.
79 El tamaño mínimo del orificio para la placa de material PTFE (incluida la presión mixta) es de 0,25 mm. El tamaño mínimo del orificio para la placa de material PTFE (incluida la presión mixta) es de 0,3 mm.
80 El tamaño mínimo del orificio para la base de metal es de 1,0 mm. /
81 Placa de alta frecuencia rellena de cerámica (incluida presión mixta): 0,25 mm Placa de alta frecuencia rellena de cerámica (incluida presión mixta): 0,25 mm
82 Máximo orificio pasante mecánico: 6,5 mm.
Si supera los 6,5 mm, se necesita una broca escariadora y la tolerancia del diámetro del orificio es de +/- 0,1 mm.		 Orificio pasante mecánico máximo: 6,5 mm. Si supera los 6,5 mm, se requiere una broca escariadora. La tolerancia del diámetro del orificio es de ±0,1 mm.
83 Diámetro del orificio enterrado ciego mecánico ≤0,3 mm Diámetro del orificio enterrado ciego mecánico ≤0,3 mm
84 Relación espesor-diámetro de PCB de orificio pasante Máx. 10:1 (por encima de 10:1, la PCB debe fabricarse según la estructura de nuestra empresa) Máx. 8:1
85 Control mecánico de profundidad de perforación, relación profundidad-diámetro de agujero ciego 1:1 0.8 ： 1
86 La distancia mínima entre las líneas de vía y de grabado de las capas internas (archivo original) 4L: 6 mil 4L: 7 millones
87 6L：7mil 6L: 8mil
88 8L：8mil 8L： 9mil
89 10L: 9mil 10L：10mil
90 12L: 9 mil 12L：12mil
91 14L: 10 mil 14L：14mil
92 16L：12mil /
93 La distancia mínima entre la perforación mecánica ciega y las líneas de grabado de las capas internas (archivo original) Una vez pulsado: 8mil Una vez pulsado: 10 mil
94 Dos pulsaciones: 10 mil Dos pulsaciones: 14 mil
95 Tres pulsaciones: 16 mil /
96 Distancia mínima entre las paredes de los agujeros de diferentes redes 10mil (después de la dilatación) 12mil (Después de dilatar）
97 Distancia mínima entre paredes de agujeros de la misma red 6mil (después de la dilatación) 8mil (Después de dilatar）
98 Tolerancia mínima de NPTH ±2 mil ±2 mil
99 Tolerancia mínima para orificios de ajuste a presión ±2 mil ±2 mil
100 Tolerancia de profundidad del orificio escalonado ±6 mil ±6 mil
101 Tolerancia de profundidad de orificio cónico ±6 mil ±6 mil
102 Tolerancia de diámetro del orificio cónico ±6 mil ±6 mil
103 Ángulo y tolerancia del agujero cónico Ángulo: 82°, 90°, 100°; tolerancia de ángulo +/-10° Ángulo: 82°, 90°, 100°; tolerancia de ángulo +/-10°
104 Diámetro mínimo de ranura de perforación (producto terminado) Ranura PTH: 0,4 mm; Ranura NPTH: 0,5 mm Ranura PTH: 0,4 mm; Ranura NPTH: 0,5 mm
105 Diámetro del orificio del tapón de resina en el disco (cuchilla de perforación) 0,15-0,65 mm (rango de espesor del tablero: 0,4-3,2 mm) 0,15-0,65 mm (rango de espesor del tablero: 0,4-3,2 mm)
106 Diámetro del orificio de galvanoplastia (cuchilla de perforación) 0,15-0,3 mm (la placa debe utilizar un TG alto) /
107 Espesor del cobre del orificio Orificio ciego enterrado mecánico 18-20 um, vía mecánica: 18-25 um Orificio ciego enterrado mecánico 18-20 um, vía mecánica: 18-25 um
108 Orificio de conexión mecánico: 18-35 um Orificio de conexión mecánico: 18-35 um
109 Anillo de grabado El tamaño de anillo más pequeño del orificio mecánico de las capas externas e internas. Base de cobre 1/3OZ, después de dilatar la vía: 3mil;
Después de dilatar el orificio del componente: 4 milésimas de pulgada		 Base de cobre 1/3OZ, después de dilatar la vía: 4mil;
Después de dilatar el orificio del componente: 5 milésimas de pulgada
110 Base de cobre 1/2OZ, después de dilatar la vía: 3mil;
Después de dilatar el orificio del componente: 5 milésimas de pulgada		 Base de cobre 1/2OZ, después de dilatar la vía: 4mil;
Después de dilatar el orificio del componente: 6 milésimas de pulgada
111 Base de cobre 1OZ, después de dilatar la vía: 5mil;
Después de dilatar el orificio del componente: 6 milésimas de pulgada		 Base de cobre 1OZ, después de dilatar la vía: 5mil;
Después de dilatar el orificio del componente: 6 milésimas de pulgada
112 Diámetro mínimo del pad BGA (original) Espesor del cobre terminado 1/1OZ: mínimo 10 milésimas de pulgada para placa HASL; mínimo 8 milésimas de pulgada para otras placas de superficie Espesor del cobre terminado 1/1OZ: mínimo 12 milésimas de pulgada para placa HASL; mínimo 10 milésimas de pulgada para otras placas de superficie
113 Espesor del cobre terminado 2/2OZ: mínimo 14 milésimas de pulgada para placa HASL; mínimo 10 milésimas de pulgada para otras placas de superficie Espesor del cobre terminado 2/2OZ: mínimo 14 milésimas de pulgada para placa HASL; mínimo 12 milésimas de pulgada para otras placas de superficie
114 Ancho y espaciado de línea (original) Capa interna 1/2 oz: 3/3 ml 1/2 oz: 4/4 mil
115 1/1 oz: 3/4 mil 1/1 oz: 5/5 ml
116 2/2 oz: 5/5 ml 2/2 oz: 6/6 ml
117 3/3 oz: 5/8 ml 3/3 oz: 5/9 ml
118 4/4 oz: 6/11 ml 4/4 oz: 7/12 ml
119 5/5 oz: 7/14 ml 5/5 oz: 8/15 ml
120 6/6 oz: 8/16 ml 6/6 oz: 10/18 ml
121 Capa exterior 1/3 oz: 3/3 mil
Densidad de línea: La proporción de línea de 3 milésimas de pulgada con respecto a toda la superficie (incluida la superficie de cobre, el sustrato y el circuito) es ≤10 %		 /
122 1/2 oz: 3/4 de mil
Densidad de línea: la proporción de cables de 3 mil con respecto a toda la superficie (incluida la superficie de cobre, el sustrato y el circuito) ≤10 %		 1/2 oz: 4/4 mil
Densidad de línea: la proporción de cables de 3 milésimas de pulgada con respecto a toda la superficie (incluida la superficie de cobre, el sustrato y el circuito) ≤20 %
123 1/1 oz: 4,5/5 ml 1/1 oz: 5/5,5 ml
124 2/2 oz: 6/7 ml 2/2 oz: 6/8 ml
125 3/3 oz: 6/10 ml 3/3 oz: 6/12 ml
126 4/4 oz: 8/13 ml 4/4 oz: 8/16 ml
127 5/5 oz: 9/16 ml 5/5 oz: 9/20 ml
128 6/6 oz: 10/19 ml 6/6 oz: 10/22 ml
129 7/7 oz: 11/22 ml 7/7 oz: 11/25 ml
130 8/8 oz: 12/26 ml 8/8 oz: 12/30 ml
131 9/9 oz: 13/30 ml 9/9 oz: 13/32 ml
132 10/10 oz: 14/35 ml 10/10 oz: 14/35 ml
133 11/11 oz: 16/40 ml 11/11 oz: 16/45 ml
134 12/12 oz: 18/48 ml 12/12 oz: 18/50 ml
135 13/13 oz: 19/55 ml 13/13 oz: 19/60 ml
136 14/14 oz: 20/60 ml 14/14 oz: 20/66 ml
137 15/15 oz: 22/66 ml 15/15 oz: 22/70 ml
138 16/16 oz: 22/70 ml 16/16 oz: 22/75 ml
139 Tolerancia de ancho/espaciado de línea 6-10 milésimas: +/-10 %
<6 mil: +-1 mil		 ≤10 mil：+/-20%
140 >10 mil: +/-15% >10 mil: +/-20%
141 Diferentes espesores de cobre (um) 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105
142 Máscara de soldadura/carácter El color de la tinta de la máscara de soldadura Verde, amarillo, negro, azul, rojo, gris, blanco, morado, naranja, verde mate, negro mate, azul mate, marrón, aceite transparente Verde, amarillo, negro, azul, rojo, blanco, morado, naranja, verde mate, negro mate, azul mate, aceite transparente
143 Mezcla de múltiples tintas Una capa de máscara de soldadura con dos colores, dos capas con diferentes colores. Dos capas con diferentes colores.
144 Diámetro máximo del orificio del tapón de tinta de la máscara de soldadura 0,65 mm 0,5 mm
145 Color de tinta del personaje Blanco, negro, amarillo, gris, azul, rojo, verde Blanco, negro, amarillo, gris, azul, rojo, verde
146 Altura/ancho del carácter 28*4mil 28*4mil
147 Apertura de la máscara de soldadura Unilateral 1mil Unilateral 3mil
148 Tolerancia de ubicación de la máscara de soldadura +/-2 mil +/-3mil
149 Ancho/alto mínimo de los caracteres negativos de la máscara de soldadura Placa HASL: 0,3 mm x 0,8 mm,
Otras placas 0,2 mm x 0,8 mm		 Placa HASL: 0,3 mm x 0,8 mm,
Otras placas 0,2 mm x 0,8 mm
150 Puente de máscara de soldadura Verde brillante: 3 mil Verde brillante: 4 mil
151 Color mate: 4mil (el negro mate debe ser de 5mil) Color mate: 5mil (el negro mate debe ser de 6mil)
152 Otros: 5mil Otros: 6mil
153 Perfil Tolerancia del perfil +/-4 mil +/-5 mil
154 Tolerancia mínima para ranuras de fresado (PTH) +/-0,13 mm +/-0,13 mm
155 Tolerancia mínima para ranuras de fresado (NPTH) +/-0,1 mm +/-0,1 mm
156 Tolerancia de profundidad del fresado de profundidad controlada +/-4 mil +/-6 mil
157 La distancia entre la línea de grabado y el borde del tablero 8 millones 10 millones
158 La distancia entre V-CUT y la línea de cobre (T = espesor de la placa) T<=0,4 mm
Ángulo 30°: 0,25 mm
Ángulo de 45°: 0,3 mm
Ángulo 60°: 0,4 mm		 T<=0,4 mm
Ángulo 30°: 0,25 mm
Ángulo de 45°: 0,3 mm
Ángulo 60°: 0,4 mm
159 0,4 mm
Ángulo 30°: 0,3 mm
Ángulo de 45°: 0,35 mm
Ángulo 60°: 0,4 mm		 0,4 mm
Ángulo 30°: 0,3 mm
Ángulo de 45°: 0,35 mm
Ángulo 60°: 0,4 mm
160 0,8 mm
Ángulo 30°: 0,4 mm
Ángulo de 45°: 0,45 mm
Ángulo 60°: 0,55 mm		 0,8 mm
Ángulo 30°: 0,4 mm
Ángulo de 45°: 0,45 mm
Ángulo 60°: 0,55 mm
161 1,20 mm
Ángulo 30°: 0,45 mm
Ángulo de 45°: 0,5 mm
Ángulo 60°: 0,65 mm		 1,20 mm
Ángulo 30°: 0,45 mm
Ángulo de 45°: 0,5 mm
Ángulo 60°: 0,65 mm
162 1,80 mm
Ángulo 30°: 0,5 mm
Ángulo de 45°: 0,55 mm
Ángulo 60°: 0,7 mm		 1,80 mm
Ángulo 30°: 0,5 mm
Ángulo de 45°: 0,55 mm
Ángulo 60°: 0,7 mm
163 T≥2,05 mm
Ángulo 30°: 0,55 mm
Ángulo de 45°: 0,6 mm
Ángulo 60°: 0,75 mm		 T≥2,05 mm
Ángulo 30°: 0,55 mm
Ángulo de 45°: 0,6 mm
Ángulo 60°: 0,75 mm
164 Ángulo de corte en V 20°, 30°, 45°, 60° 20°, 30°, 45°, 60°
165 Tolerancia de ángulo de corte en V +/-5° +/-5°
166 Ángulo del chaflán del dedo dorado 20°, 30°, 45°, 60° 20°, 30°, 45°, 60°
167 Tolerancia de profundidad del chaflán de dedo dorado +/-0,1 mm +/-0,1 mm
168 Tolerancia del ángulo del chaflán del dedo dorado +/-5° +/-5°
169 El espaciado del corte en V de salto 8 mm 8 mm
170 Espesor de la placa V-CUT 0,4--3,0 mm 0,4--3,0 mm
171 Espesor restante del V-CUT, (T=espesor del tablero) 0,4 mm ≤ T ≤ 0,6 mm: 0,2 ± 0,1 mm 0,4 mm ≤ T ≤ 0,6 mm:
0,2 ± 0,1 mm
172 0,6 mm ≤ T ≤ 0,8 mm: 0,35 ± 0,1 mm 0,6 mm ≤ T ≤ 0,8 mm: 0,35 ± 0,1 mm
173 0,8 mm ＜T ＜1,6 mm: 0,4 ± 0,13 mm 0,8 mm ＜T ＜1,6 mm: 0,4 ± 0,13 mm
174 T ≥1,6 mm: 0,5 ± 0,13 mm T ≥1,6 mm: 0,5 ± 0,13 mm
175 Espesor mínimo del tablero Espesor mínimo del tablero 1L: 0,15 mm +/-0,05 mm
(sólo para superficie ENIG)
Tamaño máximo de la unidad: 300 x 300 mm		 1L: 0,3 mm +/-0,1 mm (solo para plata de inmersión, superficie OSP)
Tamaño máximo de la unidad: 300 x 300 mm
176 2L: 0,2 mm +/- 0,05 mm
(sólo para superficie ENIG)
Tamaño máximo de la unidad: 350 x 350 mm		 2L: 0,3 mm +/-0,1 mm
(solo para plata de inmersión, superficie OSP)
Tamaño máximo de la unidad: 300 x 300 mm
177 4L: 0,4 mm +/-0,1 mm
(solo para ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión)
Tamaño máximo de la unidad: 350 x 400 mm		 4L: 0,8 mm +/-0,1 mm,
Tamaño máximo de la unidad: 500 x 680 mm
178 6L: 0,6 mm +/-0,1 mm
Tamaño máximo de la unidad: 500 x 680 mm		 6L: 1,0 mm +/-0,13 mm
Tamaño máximo de la unidad: 500 x 680 mm
179 8L: 0,8 mm +/-0,1 mm
Tamaño máximo de la unidad: 500 x 680 mm		 8L: 1,2 mm +/-0,13 mm
Tamaño máximo de la unidad: 300 x 300 mm
180 10L: 1,0 mm +/-0,1 mm
Tamaño máximo de la unidad: 400 x 400 mm		 10L: 1,4 mm +/-0,14 mm
Tamaño máximo de la unidad: 300 x 300 mm
181 12L: 1,4 mm +/-0,13 mm
Tamaño máximo de la unidad: 350 x 400 mm		 12L: 1,6 mm +/-0,16 mm
Tamaño máximo de la unidad: 300 x 300 mm
182 14L: 1,6 mm +/-0,13 mm
Tamaño máximo de la unidad: 350 x 400 mm		 14L: 1,8 mm +/-0,18 mm
Tamaño máximo de la unidad: 300 x 300 mm
183 16L: 1,8 mm +/-0,16 mm
Tamaño máximo de la unidad: 350 x 400 mm		 /
184 Otros Impedancia Tolerancia de la capa interior +/-5%
Tolerancia de la capa exterior +/-10%		 Tolerancia de impedancia: +/-10%
185 ≤10 grupos ≤5 grupos
186 Placa de bobina No requiere inductancia No requiere inductancia
187 contaminación iónica ＜1,56 ug/cm2 ＜1,56 ug/cm2
188 Deformación 0,5% (laminación simétrica, la discrepancia de la relación de cobre residual dentro del 10%, cubierta de cobre uniforme, sin capa desnuda) 1L <1,5%, Más de 2L <0,75%
189 Estándar IPC IPC-3 IPC-2
190 Borde de metal Borde metálico sin anillo
(excluyendo la superficie HASL)		 Borde metálico de anillo de 10 milésimas
(excluyendo la superficie HASL)
191 Ancho mínimo de la nervadura de conexión: 2 mm
Posición mínima de conexión: 4 plazas		 Ancho mínimo de la nervadura de conexión: 2 mm
Posición mínima de conexión: 6 plazas
192 Número de serie de serigrafía poder /
193 Código QR poder poder
194 Prueba Distancia mínima entre el punto de prueba y el borde de la placa 0,5 mm 0,5 mm
195 Prueba mínima de resistencia 10 Ω 10 Ω
196 Máxima resistencia de aislamiento 100 MΩ 100 MΩ
197 Tensión máxima de prueba 500 V 500 V
198 Almohadilla de prueba mínima 4 millones 4 millones
199 Distancia mínima entre las almohadillas de prueba 4 millones 4 millones
200 Corriente eléctrica máxima de prueba 200 mA 200 mA
201 Tamaño máximo de la placa para la prueba de pin volador 500*900 mm 500*900 mm
202 Tamaño máximo de la placa para la prueba de herramientas de fijación 600*400 mm 600*400 mm
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